J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）