臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。