填空題直流負(fù)反饋通常起穩(wěn)定()作用,而交流負(fù)反饋常用來改善()的動態(tài)性能。

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1.單項選擇題手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()

A.電源高端(VDD);電源低端(Vss)
B.電源低端(Vss);電源高端(VDD)
C.輸入端;電源高端(VDD)
D.輸入輸出端;電源端

2.單項選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()

A.0.5倍引線寬度(或直徑)
B.0.75倍引線寬度(或直徑)
C.1倍引線寬度(或直徑)
D.1.25倍引線寬度(或直徑)

4.單項選擇題微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()

A.C的容量不同
B.R的阻值不同
C.R、C時間常數(shù)不同
D.起的作用不同

6.單項選擇題整件的裝配應(yīng)與()一致。

A.原理圖
B.連接圖
C.零件圖
D.裝配圖

9.單項選擇題使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。

A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃