最新試題
目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。
無線電裝配的技術文件包括（）。
制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。
變?nèi)荻O管按照PN結的結構和接合面雜質(zhì)分布情況的不同，可以分為（）三種類型。
在制作線扎圖時，應盡量按照（）的比例制作，這樣便于施工。
