共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

在電子整機(jī)裝配時，其裝配圖一般可以使用（）來進(jìn)行具體說明。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。

在電解電容器系列中，以鉭或鈮材質(zhì)制作的電解電容器突出的優(yōu)點(diǎn)是（）。

使用自粘漆包線繞制線圈具有（）的優(yōu)點(diǎn)。