單項(xiàng)選擇題熱繼電器OK/NG的判定方法()
A.量測(cè)三組觸點(diǎn)是否開路
B.關(guān)掉電時(shí)量測(cè)三組觸點(diǎn)的通斷
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不屬于SMT回流焊Profile區(qū)間分布()
A.預(yù)熱區(qū)
B.恒溫區(qū)
C.回流區(qū)
D.升溫區(qū)
2.單項(xiàng)選擇題PT200內(nèi)的LOT作用是()
A.打印
B.設(shè)置列表
C.下載
D.增加備用程序
3.單項(xiàng)選擇題SMT回流焊制程管制參數(shù)中,冷卻斜率應(yīng)該管控在()
A.≦3.0℃/S
B.≧3.0℃/S
C.≧5.0℃/S
D.≦5.0℃/S
4.單項(xiàng)選擇題DEK月保養(yǎng),檢查軌道Table平臺(tái)絲桿,檢察判斷標(biāo)準(zhǔn)不包括()
A.線性滑軌上無(wú)臟污的黃油
B.無(wú)灰塵與錫膏錫渣
C.計(jì)算機(jī)主機(jī)散熱不良
D.線性滑軌上附著一層均勻的黃油
5.單項(xiàng)選擇題SMT回流焊制程管制參數(shù)中,恒溫區(qū)(155℃~185℃)時(shí)間控制在()
A.(90~110)s
B.(40~60)s
C.(60~120)s
D.(110~140)s
最新試題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
題型:判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項(xiàng)選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。()
題型:判斷題
生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。()
題型:判斷題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。()
題型:判斷題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。()
題型:判斷題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項(xiàng)選擇題