底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。