單項(xiàng)選擇題檢工件晶粒粗大，通常會(huì)引起（）
A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部
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1.單項(xiàng)選擇題影響直接接觸法耦合損耗的原因有（）
A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)
2.單項(xiàng)選擇題在直探頭探傷時(shí)，發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高，但底波降低較大，則該缺陷可能是（）
A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對(duì)
D.AB都不對(duì)
