當(dāng)DFMEA某一失效模式對(duì)應(yīng)的RPN值小于100時(shí)，一定不需要進(jìn)一步分析。

為什么當(dāng)金屬外殼不是連續(xù)導(dǎo)電時(shí)，在做靜電放電試驗(yàn)時(shí)往往會(huì)出問(wèn)題？

公共阻抗耦合干擾的抑制方法有哪些？

通過(guò)電容耦合產(chǎn)生的干擾電壓與騷擾源的頻率、騷擾電壓、騷擾電路與被干擾電路之間的耦合電容、被干擾電路對(duì)地阻抗成正比。為減小電場(chǎng)耦合的影響，應(yīng)怎么辦？

產(chǎn)品Layout時(shí)無(wú)需考慮熱設(shè)計(jì)問(wèn)題。

評(píng)估機(jī)械測(cè)試時(shí)，相同模具，外殼材料不同，不同材料的樣品都需要評(píng)估測(cè)試。

GB 17626.3標(biāo)準(zhǔn)主載波（Key Carrier）射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度測(cè)試中，所采用的調(diào)制方式是（）

請(qǐng)列出GB/T 2423.1-2008低溫試驗(yàn)的三種試驗(yàn)類(lèi)型并說(shuō)明他們之間的區(qū)別（試驗(yàn)樣品類(lèi)型、過(guò)程是否通電、選用氣流速度三方面）。

在高速PCB布線中對(duì)電容處理的具體措施有哪些？

濕度測(cè)試后要等試驗(yàn)樣品恢復(fù)到常溫下再評(píng)估耐壓測(cè)試。