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多項(xiàng)選擇題

內(nèi)存主要由（）等幾部分組成。

A.金手指
B.電路板PCB
C.主橋
D.SPD芯片
E.內(nèi)存芯片

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單項(xiàng)選擇題

內(nèi)存的（）封裝方式能減小芯片和整個(gè)內(nèi)存的PCB的面積。

A.SOJ
B.TSOP
C.Tiny-BGA
D.BLP

單項(xiàng)選擇題

（）是內(nèi)存條與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過它進(jìn)行傳送的。

A.內(nèi)存芯片
B.電路板PCB
C.金手指
D.SPD芯片

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