A、漿料選擇“粉黏結合” B、孔序布置“先疏后密” C、漿液濃度“先濃后稀” D、灌漿次數(shù)“少灌多復”
A、漿料選擇“粉黏結合” B、孔序布置“先密后疏” C、漿液濃度“先稀后濃” D、灌漿次數(shù)“少灌多復”
土方回填工藝流程的正確順序為(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②檢驗土質; ③分層鋪土、耙平;④夯打密實;⑤檢驗密實度;⑥修整找平驗收
A、①、②、③、④、⑤、⑥ B、①、③、②、④、⑤、⑥ C、①、③、④、⑤、②、⑥ D、①、③、④、②、⑤、⑥