A.波陣面的幾何形狀
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上都是
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A.波型轉(zhuǎn)換
B.折射
C.反射
D.以上都是
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.以上都可能
A.聲衰減
B.聲速
C.聲阻抗比
D.升頻率
A.超聲波無(wú)法透過(guò)
B.聲波被吸收
C.聲波分為透過(guò)波和反射波兩部分
D.以上都不是
A.(Z2-Z1)/(Z2+Z1)
B.2Z2/(Z2+Z1)
C.(Z2-Z1)2/(Z2+Z1)2
D.(4Z1+Z2/Z2+Z1)2
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
單探頭法容易檢出()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。