單項(xiàng)選擇題焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷，叫（）。
A.氣孔
B.凹坑
C.燒穿
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1.單項(xiàng)選擇題焊前預(yù)熱，是為了防止（）。
A.夾渣
B.產(chǎn)生偏析
C.產(chǎn)生裂紋
2.單項(xiàng)選擇題（）可以減少焊接應(yīng)力和變形。
A.增加線能量
B.減少線能量
C.選用堿性焊條
3.單項(xiàng)選擇題由焊接應(yīng)力產(chǎn)生的變形，主要是（）。
A.塑性變形
B.彈性變性
C.彎曲變形
4.單項(xiàng)選擇題當(dāng)其它條件一定時(shí)，增加電流，則焊接線能量將（）。
A.增大
B.減少
C.不變
5.單項(xiàng)選擇題（）是指產(chǎn)生在焊件母材與焊趾處的溝槽或凹陷。
A.裂紋
B.咬邊
C.氣孔
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題