焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

以下電子元器件（）有極性。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據。

CCD要求浮高不得超過（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）