A.盤直接出2GE光接口;可以通過端子板引出FE電接口(可以支持FE電口盤保護(hù))或者直接從面板引出FE光電接口
B.支持FE到GE/FE的匯聚;匯聚比最大為24/1
C.支持GFP封裝;不支持LCAS功能;支持VC12、VC3、VC4虛級(jí)聯(lián)
D.槽位帶寬2.5G;對(duì)外提供8路FE以太網(wǎng)電接口(LAN口)和2個(gè)GE以太網(wǎng)光接口,對(duì)內(nèi)最大提供24個(gè)FE全雙工以太網(wǎng)數(shù)據(jù)接口(WAN口)