單項選擇題

USB2.0、USB3.0和Usb3.1接口的帶寬分別是多少？（）

A.480Mbps ，5Gbps ，10gbps
B.480Mbps ，5.5Gbps ，1gbps
C.500Mbps ，5.5Gbps ，2gbps
D.500Mbps ，5Gbps ，5gbps

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單項選擇題

以下哪個不利于芯片組架構(gòu)發(fā)展的趨勢和特點？（）

A.結(jié)構(gòu)越來越簡單
B.元件數(shù)量越來越少
C.性能越來越強大
D.功耗越來越大

單項選擇題

下列關(guān)于芯片組英文代號的含義描述正確的是（）

A.Intel芯片組"H"指的是消費主流級芯片組，AMD芯片組"X"指的是Graphics 主流的集成顯卡芯片組
B.Intel芯片組"H"指的是商用入門級芯片組，AMD芯片組"X"指的是高端消費芯片組
C.Intel芯片組"H"指的是面向發(fā)燒友的消費芯片組，AMD芯片組"X"指的是Value 低價
D.Intel芯片組"H"指的是消費入門級芯片組，AMD芯片組"X"指的是面向發(fā)燒友的頂級芯片組

USB2.0、USB3.0和Usb3.1接口的帶寬分別是多少？（）

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以下哪個不利于芯片組架構(gòu)發(fā)展的趨勢和特點？（）

下列關(guān)于芯片組英文代號的含義描述正確的是（）

USB2.0、USB3.0和Usb3.1接口的帶寬分別是多少？（）

以下哪個不利于芯片組架構(gòu)發(fā)展的趨勢和特點？（）