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判斷題單晶硅具有準(zhǔn)金屬的物理性質(zhì)，有較強(qiáng)的導(dǎo)電性，其導(dǎo)電率隨溫度的升高而增加。

1.判斷題聚合物基封裝材料成本低、工藝簡單、在電子封裝材料中用量最大、發(fā)展最快。

2.判斷題微電子芯片材料主要包括結(jié)構(gòu)功能材料和工藝性能，前者加工過程必需使用，后者經(jīng)加工處理后永久保留在IC芯片結(jié)構(gòu)中，但最后完全去除的重要輔助材料。