單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品中采用自然散熱下列不正確的看法是（）。
A.風(fēng)扇散熱
B.機(jī)殼散熱
C.元器件散熱
D.元器件合理布置散熱
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1.單項(xiàng)選擇題印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)高頻電路的印制導(dǎo)線應(yīng)（）。
A.短而直
B.長(zhǎng)而彎
C.短而粗
D.長(zhǎng)而細(xì)
2.單項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中使用涂焊膏工藝的焊接方式是（）。
A.超聲焊
B.波峰焊
C.再流焊
D.激光焊
3.單項(xiàng)選擇題在高頻電路中的連線應(yīng)（）。
A.短而直
B.短而粗
C.長(zhǎng)而細(xì)
D.長(zhǎng)而粗
4.單項(xiàng)選擇題一臺(tái)示波器的垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)最小檔為2mV/div，經(jīng)擴(kuò)展×5后，該檔實(shí)際偏轉(zhuǎn)因數(shù)為（）。
A.增大為10mV/div
B.不變
C.0.4mV/div
D.2.5mV/div
5.單項(xiàng)選擇題貼片機(jī)是一種由（）控制的設(shè)備。
A.液壓傳動(dòng)系統(tǒng)
B.機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)
C.電動(dòng)系統(tǒng)
D.微電腦
最新試題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
題型：判斷題
下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。
題型：判斷題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題