填空題

單晶硅太陽能電池采用()表面來增加表面積,用沉積Si3N4作()膜來降低入射光的反射,用在擴散層表面氧化生長()nm的鈍化層,改變表面層硅原子價鍵失配,減少表面復合,提高短路電流。用PECVD法沉積Si3N4時,反應中大量的原子H可以降低鈍化層與表層硅界面的()

答案: 絨化;減反膜;10~25;介面態(tài)
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填空題

圓筒式等離子刻蝕的(),適用于()工藝;反應離子刻蝕,(),可以用通入不同的工藝氣體,實現(xiàn)好的選擇性,適合于對()和()的刻蝕。

答案: 方向性差,刻蝕速率慢,過刻蝕性能好;去膠;方向性好,刻蝕速率高;SiO2、Al、Si3N4;多晶硅
填空題

干法刻蝕的終點檢測有許多方法,通常采用的是()終點檢測方法。

答案: 殘余氣體質(zhì)譜分析、等離子室光發(fā)射譜分析和激光干涉
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