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以下哪個不是硅光芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟()?
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造
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以下哪種不是硅光芯片的應用限制()?
A.工藝復雜
B.成本高昂
C.尺寸過大
D.技術(shù)不成熟
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以下哪種不是影響硅光芯片性能穩(wěn)定性的因素()?
A.電磁干擾
B.濕度
C.芯片顏色
D.振動
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