單項(xiàng)選擇題在焊接手機(jī)元器件時(shí)，熱風(fēng)槍頭放在被焊元件上方大約（）位置。

A.1cm
B.2cm
C.3cm
D.4cm


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1.單項(xiàng)選擇題使用熱風(fēng)槍焊接小元件，焊接溫度一般控制在（）。

A.200～300℃
B.300～400℃
C.400～500℃
D.500℃以上

2.單項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中，不屬于SIM卡常用的引腳是（）。

A.電源腳
B.復(fù)位腳
C.時(shí)鐘腳
D.編程腳

3.單項(xiàng)選擇題下面選項(xiàng)中，不屬于無(wú)線電波解調(diào)方式的是（）。

A.鑒幅
B.鑒頻
C.解調(diào)
D.鑒相

4.單項(xiàng)選擇題下面選項(xiàng)中，不屬于無(wú)線電波調(diào)制方式的是（）。

A.調(diào)幅
B.調(diào)頻
C.調(diào)制
D.調(diào)相

5.單項(xiàng)選擇題下面選項(xiàng)中，不屬于無(wú)線電波傳播方式的是（）。

A.地波傳播
B.天波傳播
C.直射波傳播
D.音頻波傳播