焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。