單項(xiàng)選擇題要測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的連通性，可以使用的DOS命令是（）。

A.IPConfig
B.Ping
C.Netstat
D.Path


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1.單項(xiàng)選擇題以下選項(xiàng)中，不存儲(chǔ)在CMOS芯片中的是（）。

A.內(nèi)存的容量
B.CPU的類(lèi)型
C.操作系統(tǒng)版本
D.硬盤(pán)的類(lèi)型和基本參數(shù)

2.單項(xiàng)選擇題主板上的CPU（）與所選CPU的接口必須吻合。

A.插槽
B.電壓
C.能耗
D.引腳數(shù)

3.單項(xiàng)選擇題微機(jī)發(fā)生故障，首先應(yīng)觀(guān)察分析。以下項(xiàng)目中，（）不是主要的觀(guān)察項(xiàng)目。

A.硬件環(huán)境
B.出錯(cuò)現(xiàn)象
C.軟件環(huán)境
D.微機(jī)使用頻率

4.單項(xiàng)選擇題微機(jī)在使用過(guò)程中，如果光驅(qū)出現(xiàn)讀取不暢的現(xiàn)象，不宜采用的維修措施是（）。

A.徹底拆裝激光頭、活動(dòng)機(jī)構(gòu)等內(nèi)部部件
B.適當(dāng)調(diào)節(jié)激光頭的輸出功率
C.調(diào)整激光頭附近的電位器的阻值
D.使用專(zhuān)門(mén)清潔盤(pán)對(duì)光驅(qū)進(jìn)行清潔處理

5.單項(xiàng)選擇題硬盤(pán)在移動(dòng)、安裝、維修過(guò)程中很容易受到物理?yè)p壞。以下描述中，（）不能斷定硬盤(pán)存在物理?yè)p傷。

A.硬盤(pán)集成電路有燒壞的跡象
B.硬盤(pán)內(nèi)部發(fā)出“咔咔”生硬的聲響
C.微機(jī)找不到硬盤(pán)，硬盤(pán)沒(méi)有流暢的轉(zhuǎn)動(dòng)
D.硬盤(pán)被摔，外殼有嚴(yán)重變形