多項(xiàng)選擇題

電路板鉆孔工序中，某種導(dǎo)通孔的內(nèi)徑越接近目標(biāo)值其質(zhì)量就越好，導(dǎo)通孔采用公稱值為3.095mm、下公差為3.075mm、上公差為3.105mm的鉆頭進(jìn)行加工，分別對(duì)兩家生產(chǎn)此型號(hào)的供應(yīng)商甲和乙的生產(chǎn)工序進(jìn)行了工序能力研究并得到了以下的數(shù)據(jù)（工序能力研究過程中兩家的工序都是出于穩(wěn)定受控的狀態(tài)）：
甲：Cp=1.75，Cpk=1.7，Cpm=0.9
乙：Cp=1.5，Cpk=1.45，Cpm=1.43
那么，從以上數(shù)據(jù)中可得到以下哪些結(jié)論？（）

A.甲工序的波動(dòng)要比乙工序的要大
B.甲工序的平均值和公稱值存在明顯的偏離
C.應(yīng)選用甲的產(chǎn)品
D.應(yīng)選用乙的產(chǎn)品


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1.多項(xiàng)選擇題

焊接項(xiàng)目組在進(jìn)行去鋅長(zhǎng)度測(cè)試之前，進(jìn)行測(cè)量系統(tǒng)分析，以下是測(cè)量細(xì)分析結(jié)果，以下說法正確的是（）

A.測(cè)量系統(tǒng)不合格
B.%SV=59.9%，主要是由于重復(fù)性導(dǎo)致
C.%SV測(cè)量系統(tǒng)不合格的原因可能是人員對(duì)測(cè)量?jī)x器設(shè)備不掌握導(dǎo)致的
D.%公差不合格的原因可能是測(cè)量?jī)x器分辨率不夠?qū)е碌?/p>

3.多項(xiàng)選擇題以下何種質(zhì)量工具說明使用中心極限定理的應(yīng)用？（）

A.測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)，為使數(shù)值更接近于樣本真實(shí)值，可以進(jìn)行多次測(cè)量取其均值
B.利用中心極限定理，進(jìn)行均值圖分析時(shí)，不必檢驗(yàn)數(shù)據(jù)是否服從正態(tài)分布
C.利用中心極限定理，進(jìn)行置信區(qū)間分析時(shí)，不需要考慮樣本量的大小
D.利用中心極限定理，進(jìn)行假設(shè)檢驗(yàn)時(shí)，不需要考慮樣本量的大小

4.多項(xiàng)選擇題過程能力分析的一個(gè)前提是數(shù)據(jù)服從正態(tài)分布，如果數(shù)據(jù)呈非正態(tài)分布，以下說法正確的是（）

A.可使用BOX-COX辦法轉(zhuǎn)化為正態(tài)分布
B.可使用Johnson變換法轉(zhuǎn)化為正態(tài)分布
C.不必轉(zhuǎn)化為正態(tài)分布，使用非正態(tài)的CP\CPK計(jì)算公式計(jì)算
D.數(shù)據(jù)一定可以轉(zhuǎn)化為正態(tài)分布

5.多項(xiàng)選擇題關(guān)于CP、CPK的說法，正確的是（）

A.CP大于或等于CPK
B.CP大于或等于KCP
C.CP很大，CPK很小，說明過程的散布很小，均值偏離中心很大
D.CP很大，CPK很小，說明過程的散布很大，均值偏離中心很小