根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，磁粉檢測(cè)前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

采用剩磁法時(shí)，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時(shí)間為2～3s。

組合裝配件應(yīng)分解后再進(jìn)行磁粉檢測(cè)。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測(cè)后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件，一般可不進(jìn)行退磁。

相關(guān)顯示是由漏磁場(chǎng)吸附磁粉形成的磁痕顯示。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場(chǎng)中，逐漸減小電流至零。