描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個步驟。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？