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A.控制燒結(jié)速率
B.控制粒晶
C.加適當?shù)奶砑觿?br/>D.改變溫度

A.大晶粒界面與鄰近低表面能和小曲率半徑的晶面相比有效低的表面能
B.大晶粒界面與鄰近高表面能和小曲率半徑的晶面相比有效低的表面能
C.大晶粒界面與鄰近低表面能和大曲率半徑的晶面相比有效高的表面能
D.大晶粒界面與鄰近高表面能和小曲率半徑的晶面相比有效高的表面能