盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

測定儀器垂直線性和動態(tài)范圍時，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。