檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

縱波斜探頭法的優(yōu)點(diǎn)是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時(shí)用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過(guò)波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

檢測(cè)面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。

標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。