CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

縱波直探頭法主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面平行的缺陷。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對(duì)探傷的影響。