工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

測定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測方法。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭不能進(jìn)行橫波探傷。