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在電路中,有功功率與視在功率之比稱為功率因素。
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焊接用二氧化碳?xì)怏w的含水量和含氮量均不應(yīng)超過0.1%。
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等離子弧焊時,其噴嘴高度增大,則電弧的熔透能力降低。
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