利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測時，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

顯微鏡鍍層測厚法缺點(diǎn)是（）

光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為（）

X熒光測厚儀優(yōu)點(diǎn)有（）

中國電科院的主要職責(zé)包括（）