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印制板檢驗(yàn)的主要內(nèi)容不包括()
A.鍍層材料
B.印制板材料
C.涂層質(zhì)量
D.有無(wú)漏打焊盤孔
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單項(xiàng)選擇題
波峰過(guò)高易造成()現(xiàn)象。
A.虛焊
B.漏焊
C.錫量太少
D.拉尖、堆錫
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涂覆焊劑最常用的方法()
A.發(fā)泡式
B.噴霧式
C.噴流式
D.刷涂式
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