單項選擇題集成電路BGA封裝焊盤中心間隔最大的是（）mm。
A.1.5
B.0.5
C.0.3
D.1.27
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1.單項選擇題表面貼裝元器件英制1206封裝的尺寸是（）。
A.長0.12inch，寬0.6inch
B.長0.012inch，寬0.006inch
C.長1.2inch，寬0.6inch
D.長0.12inch，寬0.06inch
2.單項選擇題單位體積電感量較大的SMT電感器是（）。
A.薄膜型
B.線繞型
C.編織型
D.疊層型
