A、30dB
B、85dB
C、100dB
D、150dB
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、顯像管→電源開(kāi)關(guān)→消磁線(xiàn)圈→主板
B、主板→顯像管→電源開(kāi)關(guān)→消磁線(xiàn)圈
C、電源開(kāi)關(guān)→主板→顯像管→消磁線(xiàn)圈
D、主板→電源開(kāi)關(guān)→顯像管→消磁線(xiàn)圈
A、包裝
B、測(cè)試調(diào)整
C、入庫(kù)
D、外觀檢查
A、螺裝
B、鉚裝
C、錫焊裝配
D、嵌裝
A、金屬
B、塑料
C、玻璃
D、云母
A、相位
B、體積
C、形狀
D、功率
最新試題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
J型引線(xiàn)器件的焊接,引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn),引線(xiàn)最多可繞()
在制作線(xiàn)扎時(shí),當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()