單項(xiàng)選擇題適合于300MHz的高頻場(chǎng)合采用（）方式屏蔽。
A、螺裝
B、鉚裝
C、錫焊裝配
D、嵌裝
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1.單項(xiàng)選擇題電磁屏蔽一般采用（）材料。
A、金屬
B、塑料
C、玻璃
D、云母
2.單項(xiàng)選擇題揚(yáng)聲器系統(tǒng)工作的最基本條件是：所連接的兩只揚(yáng)聲器（）一致。
A、相位
B、體積
C、形狀
D、功率
3.單項(xiàng)選擇題倒相式音箱的排氣孔在裝配時(shí)應(yīng)放在揚(yáng)聲器的（）。
A、正上方
B、正右側(cè)
C、正左側(cè)
D、正下方
4.單項(xiàng)選擇題音箱產(chǎn)生漏氣會(huì)影響（）。
A、低音效果
B、高音效果
C、中音效果
D、諧振
5.單項(xiàng)選擇題錄音機(jī)磁頭連接線需用（）。
A、多股導(dǎo)線
B、電纜線
C、屏蔽線
D、單股導(dǎo)線
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題