A、云母片
B、松香
C、硅酯
D、金屬片
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A、長(zhǎng)時(shí)加熱法
B、剪元件引線
C、間隔加熱
D、短時(shí)間加熱
A、全部手工
B、自動(dòng)貼片機(jī)
C、自動(dòng)貼片,手工焊接
D、手工貼片,自動(dòng)焊接
A、耐高溫膠粘劑
B、絕緣硅膠
C、機(jī)油
D、401膠
A、相距3mm
B、相距5mm
C、相距10mm
D、緊貼
A、防止與石墨層打火放電
B、散熱
C、便于安裝
D、便于維修
最新試題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()