扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。