A、尖端放電
B、損壞元器件
C、電流忽大忽小
D、電壓忽高忽低
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A、線(xiàn)路板焊點(diǎn)虛焊
B、散熱不好
C、連焊
D、漏焊
A、移開(kāi)電烙鐵
B、溶化焊料
C、加熱被焊件
D、移開(kāi)焊錫絲
A、三步法
B、五步法
C、七步法
D、二步法
A、先快后慢
B、先慢后快
C、快
D、慢
A、含鋅
B、含銅
C、含鎳
D、含銀
最新試題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以?xún)?nèi)。
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為()
導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn),引線(xiàn)最多可繞()
NPN管飽和條件是()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
在制作線(xiàn)扎時(shí),當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()