單項選擇題亮度信號的頻帶寬度為()。
A、6MHz
B、8MHz
C、465KHz
D、10.7MHz
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1.單項選擇題用數(shù)字量表示模擬信號時,需對信號進行取樣,取樣的頻率()。
A、與被取樣信號的頻率無關(guān)
B、應不小于被取樣信號的頻率
C、應不小于被取樣信號頻率的二倍
2.單項選擇題波峰焊接機的焊料液在錫鍋內(nèi)處于()狀態(tài)。
A、靜止
B、循環(huán)流動
C、間斷流動
D、抖動
3.單項選擇題采用與非門構(gòu)成的主從RS觸發(fā)器,輸出狀態(tài)取決于()。
A、CP=1時,觸發(fā)信號的狀態(tài)
B、CP=0時,觸發(fā)信號的狀態(tài)
C、CP從0變?yōu)?時觸發(fā)信號的狀態(tài)
D、CP從1變?yōu)?時觸發(fā)信號的狀態(tài)
4.單項選擇題對于短接線、三極管電阻、電容等元件插裝時先插裝()。
A、電阻
B、三極管
C、電容
D、短接線
5.單項選擇題二-十進制譯碼器有()輸出端。
A、二個
B、四個
C、八個
D、十個
最新試題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
題型:單項選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應不大于()
題型:單項選擇題
下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求()
題型:單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
題型:單項選擇題
整件的裝配應與()一致。
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。
題型:單項選擇題
在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項選擇題