采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過渡頻率降低。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。