定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

等離子切割電流過(guò)大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）