等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

目前生產(chǎn)上常使用壓縮空氣作為產(chǎn)生等離子弧介質(zhì)的空氣等離子弧切割，用來切割碳素鋼和低合金鋼。

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。