單項(xiàng)選擇題

目前微組裝技術(shù)（MPT）開發(fā)的最高層次的技術(shù)是（）

A.多芯片組件（MCM）
B.硅大圓片（WSI）
C.混和大圓片（HWSI）
D.三維組裝（3D.

微信掃碼免費(fèi)搜題