A.1.25G B.2.5G C.10G D.622M
A.0.8nm B.10nm C.20nm D.以上都不對(duì)
最新試題
下面哪些單板必須插入到固定子架的固定槽位上()
OMU單板工程測試的指標(biāo)有()、(),通常測試相應(yīng)指標(biāo)采用的儀表是通常測試上面指標(biāo)的儀表有()、()。
光分插復(fù)用設(shè)備(OADM)由()子架和()子架組成。
邊模抑止比是指主模和最大邊模的功率差。
EDFA只能對(duì)下面哪些波段的光進(jìn)行放大()