單項(xiàng)選擇題PADSLayout具有幾種類型的柵格（Grids）（）。
A.2
B.3
C.4
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1.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的地方式有幾種（）。
A.1
B.2
C.3
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic導(dǎo)入PCB按鈕為（）。
A.Send net list
B.ECO TO pcB
C.ECO TO logic
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic過濾器選項(xiàng)有幾種（）。
A.7
B.8
C.9
4.單項(xiàng)選擇題PADSLogic新建元件類型有（）。
A.3
B.4
C.5
5.單項(xiàng)選擇題不是參數(shù)（Parameters）的設(shè)置的（）。
A.結(jié)點(diǎn)（TieDot）
B.總線拐角長(zhǎng)度（BusAnglE.
C.字體（Fonts）
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題