A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時(shí)圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類型可分為5種,其中這個(gè)[NC.Drill]類型包涵在中
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A.[CheckImpedance]驗(yàn)證大小
B.[CheckDelay]驗(yàn)證長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
最新試題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()