判斷題TestPoint(測(cè)試點(diǎn))相當(dāng)一個(gè)過孔,示波器或者萬用電表等測(cè)量工具的表筆可以很方便地插入測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
3.多項(xiàng)選擇題PCB中對(duì)尺寸標(biāo)注箭頭選項(xiàng)組說法正確的()。
A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長(zhǎng)度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的寬度
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
4.單項(xiàng)選擇題PCB中對(duì)線路板圖CAM輸出說法正確的()。
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時(shí)圖的大小比列有12種
C.CAM輸出文件類型可分為8種,其中這個(gè)[NCDrill]類型不包涵在中
5.多項(xiàng)選擇題PCB中對(duì)設(shè)計(jì)驗(yàn)證中高速驗(yàn)證下[ElectrodynamicCheck]對(duì)話框中選擇“TCK”網(wǎng)絡(luò)說法正確的()。
A.[CheckImpedance]驗(yàn)證阻抗
B.[CheckDelay]驗(yàn)證直線長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
最新試題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題