A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
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A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:布線
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
最新試題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()